Bruska na třísky SPD350 je špičkové-specializované zařízení speciálně navržené pro přesné ztenčení a rovinné broušení polovodičových čipů a destiček. Je také nepostradatelným klíčovým přesným vybavením v základních článcích procesů balení čipů a waferů, které spojuje profesionalitu a všestrannost. Zařízení se zaměřuje na vysokou přesnost, vysokou stabilitu a inteligentní automatizovaný provoz. Dokáže flexibilně pojmout zpracování 2-8palcových plátků plné{19}}specifikace. Zpracovací kapacita jednoho stroje přesahuje 80 kilogramů za hodinu, s výraznou výhodou výrobní kapacity. Přesnost zpracování jádra je přísně kontrolovatelná. Přesnost tloušťky broušení může dosáhnout ±2μm. Výstupní velikost podporuje konvenční specifikace 1×1mm² a 2×2mm², stejně jako personalizované přizpůsobení. Drsnost povrchu Ra je menší než 100 nm a nerovnoměrnost broušení-je menší než 5 %. Plně splňuje přísné procesní normy pro konstrukci ztenčování třísek, efektivní odvod tepla a dlouhodobě vysokou spolehlivost.
Celý stroj je vybaven inteligentním numerickým řídicím systémem s precizně nastavitelnou rychlostí broušení, což výrazně zvyšuje efektivitu výroby a účinně snižuje riziko defektů, jako je odštípnutí a mikro-poškození obrobků. Zařízení přísně splňuje normu DIN 66399 bezpečnostní úroveň E7, přičemž přesnost a kompatibilita dosahují maxima. Je široce používán v základních polovodičových oblastech, jako jsou integrované obvody, napájecí zařízení a optoelektronické čipy. Dokáže se nejen přizpůsobit malému a střednímu-sériovému výzkumu a vývoji a zkušební výrobě, ale také splnit požadavky velkosériové-výroby a výrobcům polovodičů pomáhá dosáhnout efektivního a vysoce{8}}kvalitního zpracování přesného broušení. Je to preferované zařízení pro přesný výrobní proces polovodičů.
