Třísková bruska SPD750je špičkové{0}}zařízení pro přesné zpracování speciálně vyvinuté pro přesné procesy ztenčování a leštění polovodičových čipů a destiček. Dokáže se přesně přizpůsobit základním výrobním vazbám, jako je výroba waferů a balení čipů, což výrazně zvyšuje výtěžnost zpracování čipů a celkový výkon stroje. Toto zařízení je vybaveno vysoce přesným-systémem inteligentního řízení mletí. Zpracovací kapacita jednoho stroje může dosáhnout 100-200 kilogramů za hodinu s přesností řízení tloušťky na úrovni mikrometrů. Výstupní velikosti pokrývají standardní specifikace 1×1mm² a 2×2mm² a také podporuje personalizované přizpůsobení. Dokáže účinně předcházet defektům, jako jsou odštěpování třísek a škrábance, a zajišťuje hladký a rovný povrch zpracování. Plně splňuje přísné standardy zpracování špičkových{18}}čipů. Zařízení využívá stabilní přenosovou strukturu kombinovanou s konstrukcí regulace rychlosti s proměnnou frekvencí, která zajišťuje hladký provoz a extrémně nízkou hlučnost. Vyhovuje normě DIN 66399 na úrovni bezpečnosti E7, vyvažuje efektivní zpracování a provozní stabilitu a může splnit požadavky dlouhodobé nepřetržité sériové výroby. Uspořádání těla stroje je kompaktní a rozumné, ovládací rozhraní je jednoduché a intuitivní a upínání obrobku je jednoduché a rychlé. Dokáže se rychle přizpůsobit různým specifikacím křemíkových waferů a waferů. Zařízení je navíc vybaveno kompletní bezpečnostní ochranou a inteligentním systémem včasného varování při poruchách, který výrazně snižuje náročnost pozdějšího provozu a údržby a efektivně prodlužuje životnost zařízení. Tento model je široce používán v oblastech, jako jsou integrované obvody, polovodičové součástky a optické čipy. Jedná se o specializované zařízení, které je účinné, stabilní a spolehlivé při přesném zpracování čipů a pomáhá polovodičovému průmyslu zlepšovat kvalitu a efektivitu a dosáhnout štíhlé výroby.
http://www.supushredder.com/solutions/solution/pcb-deska-recyklace-odpad-pcb-obvod-deska.html